Код: 24535

Флюс-паста MECHANIC UV80 для пайки SMD компонентів без галогенів, 60g

Ціна за 1 шт.

129.30 грн

В
                                                                    наявності 0
                                                                    шт.
                                                                
пр. Слобожанський 83/3 
                                                                            (0 шт).
                                                                        
Оптом і в роздріб

Способи оплати Умови повернення Графік роботи

Товара нема в наявності

Опис

Флюс-паста MECHANIC UV80 для пайки SMD компонентів без галогенів, 60g

Флюс-паста MECHANIC UV80 — високоякісний професійний флюс для надійної пайки SMD, BGA, PGA та інших електронних компонентів. Забезпечує стабільне змочування, рівномірний розподіл та формування міцних паяних з’єднань без корозії та залишків. Ідеально підходить для ремонту та технічного обслуговування друкованих плат, модулів та мікроелектроніки.

Особливості

🔹 Не містить галогенів — безпечний для електроніки.
🔹 Виготовлений з високоякісних матеріалів із нейтральним pH.
🔹 Чудова змочуваність — забезпечує якісне заповнення та рівномірне покриття.
🔹 Безвідмивний — не залишає слідів після пайки.
🔹 Не викликає корозії та не проводить електричний струм.
🔹 Відмінна текучість для точного нанесення.
🔹 Формує міцні та довговічні паяні з’єднання.

Переваги

✔ Професійна якість для SMD/BGA робіт.
✔ Ідеальний для ремонту мобільної техніки та друкованих плат.
✔ Безпечний для компонентів — нейтральний та без галогенів.
✔ Не потребує очищення після роботи.
✔ Забезпечує стабільний результат навіть під час дрібних і точних робіт.

Застосування

✅ Пайка SMD, BGA, PGA компонентів.
✅ Обслуговування та ремонт друкованих плат.
✅ Роботи з мікроелектронікою та модульними компонентами.
✅ Холодний монтаж та дрібні монтажні операції.

Опис

🔸 Форма пасти — зручне нанесення на дрібні контакти.
🔸 Рівномірна структура — стабільне покриття без грудок.
🔸 Герметична банка — захищає флюс від висихання.

Інструкція до використання

1️⃣ Нанесіть невелику кількість флюсу на поверхню контактів.
2️⃣ Виконайте монтаж SMD/BGA компонентів.
3️⃣ Розігрійте з’єднання паяльною станцією або феном.
4️⃣ Дайте місцю пайки охолонути.
5️⃣ За потреби видаліть надлишок (зазвичай не потребує відмивання).

Заходи безпеки

⚠️ Уникайте контакту зі шкірою та очима.
⚠️ Не вдихайте пари під час нагріву.
⚠️ Зберігайте у щільно закритій тарі.
⚠️ Тримайте подалі від дітей.
⚠️ Не нагрівайте ємність із флюсом.

Технічні характеристики

⚙️ Тип флюсу: безкислотний
⚙️ Склад: органічні безіонні активатори, каніфолеподібні смоли, розчинники
⚙️ Змивність: безвідмивний
⚙️ Залишки після пайки: відсутні
⚙️ Властивості: нейтральний pH, без галогенів
⚙️ Призначення: пайка SMD, BGA, PGA
⚙️ Об’єм/вага: 60 г
⚙️ Форма: паста

📝 Примітка: Виробник може змінювати характеристики та зовнішній вигляд без попередження.