Код: 01220

Флюс паяльний SF-OR/LF-3.5 (високоактивний з низьким вмістом твердих речовин) для технології поверхневого монтажу печатних плат, 50 мл

Ціна за 1 шт.

24.60 грн

В наявності 0 шт.

Оптом і в роздріб

Способи оплати Умови повернення Графік роботи

Товара нема в наявності

Опис

Высокоактивный с низким содержанием твердых веществ для технологии поверхностного монтажа печатных плат, 50 мл

Пайка бессвинцовыми припоями латуни, стали, меди. Отмывки не требует, на спиртовой основе, без канифоли.
Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 является высокоактивныморганическим флюсом, предназначенным для автоматизированнойи ручной пайки компонентов печатных плат и узлов, где в первуюочередь требуется обеспечить высокое качество и надежностипаяльных соединений. Благодаря низкому содержанию твердыхвеществ, паяльный флюс SF-OR/LF-3.5 идеально подходит дляпайки компонентов поверхностного монтажа (SMD, SMT, ТМП идругих технологий). Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 был специальноразработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной платеобразуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередьпозволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворови моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионнойчистотой, превышающей требования MIL-P-28809. Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образуетчрезмерно много дыма при пайке.Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяетлуженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь сникелевым покрытием, медь с органическими полимерными иводоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSPпокрытием.Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностнымнатяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойствапаяльных поверхностей, а так же способствует проникновению всквозные переходные отверстия для обеспечения высокойпрочности и надежности паяльных соединений.

ПРЕИМУЩЕСТВА:

- Высокая активность

- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек ишариков припоя

- Химически совместим с паяльными масками и ламинированнымипокрытиями

- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки

- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльных соединений.

Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат(SMD, SMT, ТМП) - Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004A.

ХАРАКТЕРИСТИКА:

Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВ.

Классификация по стандарту IPC/ANSI J-STD-004A: ORH0.

Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02.

Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05.

Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01Уровень рН: 2,3 ± 0,2Активность: высокоактивный.

Коэффициент расширения: 80 %Температура активности: от 180ºС до 370ºС.

Рекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС

Про товар Відгуки

Характеристики

Атрибути відсутні

Відгуки покупців 0